电路结构体
公开
摘要
本发明提供一种能够以短的传热路径更可靠地促进发热部件的散热的新颖构造的电路结构体。该电路结构体(10)具备：发热部件(16)；汇流条(34、36)，与发热部件(16)的连接部(32a、32b)连接；绝缘性的基座构件(28)，保持发热部件(16)和汇流条(34、36)；及制冷剂流通路(104)，设置于基座构件(28)的内部并供制冷剂流通，汇流条(34、36)与制冷剂流通路(104)热接触。
基本信息
专利标题 ：
电路结构体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114616931A
申请号 ：
CN202080073702.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊佐治优介竹田仁司
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本三重县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
高培培
优先权 ：
CN202080073702.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/06
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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