一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置
授权
摘要
本实用新型涉及硅芯脱胶技术领域,尤其涉及一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置,包括脱胶箱、观察窗、温度表、控制器和投放口,观察窗开设于脱胶箱的正面顶部,温度表安装于脱胶箱的正面左侧,控制器安装于脱胶箱的正面右侧,投放口固定连接于脱胶箱的左侧,脱胶箱的内部设置有脱胶组件,脱胶组件包括横板、蓄电池、加热灯和灯罩。该用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置,通过控制器开启加热灯,加热灯开始对脱胶箱内部的空气进行加热,使得硅芯表面的胶液受热从固体转化为液体,从而起到更好的脱胶效果,当支撑板使用一段时间后,操作人员可以通过拉环,将支撑板取出,并对支撑板表面残留的胶液进行清除,从而保证支撑板的洁净。
基本信息
专利标题 :
一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122156714.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-08
授权号 :
CN216299744U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
王德志高尚谦
申请人 :
山东双辉机电设备有限公司
申请人地址 :
山东省潍坊市临朐县五井镇下五井西村仲临路3366号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122156714.X
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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