一种硅棒切割后的水洗脱胶装置
授权
摘要
本实用新型提供一种硅棒切割后的水洗脱胶装置，属于新型涉及水洗脱胶装置技术领域，该一种硅棒切割后的水洗脱胶装置,包括底板，所述底板的上端通过螺栓固定有支座，支座的顶端焊接有立架，立架的一侧通过螺栓固定有滑轨，滑轨配合使用有滑块，滑块的端面通过螺栓连接有送料架，送料架的上端通过螺栓连接有减速机二，减速机二的输入轴连接电机二的输出轴，电机二通过螺栓固定于减速机二的顶端；减速机二的输出轴固定连接有柔性接头，柔性接头的下端通过螺栓连接有固定板，固定板的下端通过螺栓连接有硅棒夹头。通过设置电机二，带动柔性接头，使得硅棒在脱胶液中搅动，脱胶剂充分与单晶硅棒进行反应，提高了脱胶的效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种硅棒切割后的水洗脱胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021841349.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213593323U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
张桂荣
申请人 ：
张桂荣
申请人地址 ：
广东省广州市花都区曙光路80号7栋1梯702房
代理机构 ：
广州越华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈岑
优先权 ：
CN202021841349.5
主分类号 ：
B28D7/00
IPC分类号 ：
B28D7/00 B28D5/00 B08B3/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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