区熔硅棒切割方法和切割装置
实质审查的生效
摘要
本发明的实施例提出一种区熔硅棒的切割装置和切割方法。其中，本发明的实施例的区熔硅棒的切割装置包括支撑架、旋转固定机构和切割机构。所述旋转固定机构包括固定套筒组件和驱动支撑组件，所述固定套筒组件通过所述驱动支撑组件可转动地设置在所述支撑架上；所述切割机构沿第一预设方向在切割位置和空挡位置之间可移动地设置。因此，本发明实施例的区熔硅棒的切割装置具有降低切割过程中因应力集中出现炸裂的技术问题，具有提高区熔硅棒的切割时成品的合格率、降低切割成本的优点。
基本信息
专利标题 ：
区熔硅棒切割方法和切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114311348A
申请号 ：
CN202210020029.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈辉张邦洁严大洲万烨张征贠俊辉孙强张晓伟
申请人 ：
洛阳中硅高科技有限公司;中国恩菲工程技术有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市洛龙科技工业园牡丹大道西1号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
辛诚
优先权 ：
CN202210020029.0
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00 B24B27/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/02
申请日 : 20220110
申请日 : 20220110
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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