切割装置及硅棒加工设备

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请公开一种切割装置及硅棒加工设备；所述切割装置具有至少一线切割单元，所述线切割单元中通过确定切割轮及过渡轮的布设方式，令切割线以首尾相接的方式绕于切割轮及过渡轮之间，线切割单元由此形成可用于对硅棒开工切割的切割容纳空间，所述切割装置的整体结构可被化简，有益于减小装置成本；同时，环形切割线在被运行以执行切割的过程中可避免切割线的加速、减速过程对切割精度造成影响，使得切割精度提高，有益于简化后续工序。

基本信息

专利标题：

切割装置及硅棒加工设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022455411.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-29

授权号：

CN214419231U

授权日：

2021-10-19

发明人：

苏静洪卢建伟钱春军曹奇峰李鑫

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张明

优先权：

CN202022455411.3

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04