硅棒装卸装置及硅棒加工设备

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请公开一种硅棒装卸装置以及硅棒加工设备，其中，所述硅棒装卸装置包括安装部及至少一夹持组件，由所述安装部带动夹持组件以及所夹持的呈卧式的硅棒运动，以将硅棒运送至预定装载位置，如此可实现对硅棒的转运路径自动化控制，提高转运效率，所述安装部通过安装架设于机座，可有效减小设有硅棒装卸装置的硅棒加工设备所占据的设备空间；由所述硅棒装卸装置将硅棒运送至预定装载位置，有益于硅棒加工设备实现对硅棒的定位以基于预设的加工量例如切割量或磨削量实现硅棒加工。

基本信息

专利标题：

硅棒装卸装置及硅棒加工设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022375404.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-22

授权号：

CN214418432U

授权日：

2021-10-19

发明人：

李鑫钱春军曹奇峰吴张琪俞佳文

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张明

优先权：

CN202022375404.2

主分类号：

B24B19/22

IPC分类号：

B24B19/22 B24B27/00 B24B41/00 B24B41/06