硅棒加工设备

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请公开一种硅棒加工设备，其中，所述硅棒加工设备上设有第一加工区位及第二加工区位，即可在两个加工区位上同时进行硅棒加工作业，硅棒加工效率由此提高；同时，所述硅棒加工设备包括第一转换机构，可用于转换切割装置与研磨装置所处的加工区位，令硅棒夹具带动所夹持的硅棒沿硅棒轴线方向移动，在任一加工区位即可实现开方切割及研磨作业，硅棒在不同工序间的转运路径被化简；如此，本申请的硅棒加工设备在实现提高加工效率的同时简化了硅棒在不同工序间加工的转运路径，减少了工序流转的人力损耗、时间损耗及硅棒被损坏的风险。

基本信息

专利标题：

硅棒加工设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022111961.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-23

授权号：

CN214419230U

授权日：

2021-10-19

发明人：

卢建伟李鑫钱春军曹奇峰裴忠

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张明

优先权：

CN202022111961.3

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00 B24B37/08 B24B37/28 B24B37/34 B24B27/00 B24B47/20