研磨修复装置及硅棒加工设备

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开一种研磨修复装置及硅棒加工设备；所述研磨修复装置的修磨部可藉由旋转转轴带动旋转，硅棒加工设备的研磨磨具靠近并接触修磨部以实现对磨具的修磨，此时，可控制修磨部与对应接触的研磨磨具旋转方向相反以提高修磨效率；所述修磨部还可在升降底座带动下升降移动以实现对研磨磨具的磨削面的充分覆盖；在修磨完成后，所述研磨修复装置还可通过传感器件对研磨磨具进行测量以确定修磨后的磨具尺寸，有利于硅棒加工设备进行后续的对硅棒的磨面作业。

基本信息

专利标题：

研磨修复装置及硅棒加工设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020981990.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN212653275U

授权日：

2021-03-05

发明人：

李鑫吴张琪曹奇峰朱勤超梁文俞佳文卢建伟

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张明

优先权：

CN202020981990.2

主分类号：

B24B53/017

IPC分类号：

B24B53/017 B24B47/00 B24B49/00 B24B51/00 B24B37/02 B24B37/27 B24B37/34 B24B47/20 B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00