硅棒装载装置和硅棒加工设备

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请公开一种硅棒装载装置和硅棒加工设备，其中，所述硅棒装载装置包括硅棒承载结构、对中调节机构和进给驱动机构，能在将硅棒移动至等待区位的装载工作中实现硅棒的对中操作，使得硅棒的轴心线与预定中心线对应，以利于后续的加工作业，相比于相关技术，具有结构简单、操作便利、对中准确且高效等优点。

基本信息

专利标题：

硅棒装载装置和硅棒加工设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022401603.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-26

授权号：

CN214187894U

授权日：

2021-09-14

发明人：

李鑫钱春军曹奇峰卢建伟苏静洪

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张明

优先权：

CN202022401603.6

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00 B24B37/08 B24B37/00 B24B37/28 B24B37/34 B24B47/20