线切割装置及硅棒加工设备

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请公开一种线切割装置及硅棒加工设备；线切割装置中包括至少一调距机构并设于至少一线切割单元上，在所述调距机构作用下，可驱动所述线切割装置中至少一线切割单元的多个切割轮沿第二方向移动，绕于所述多个切割轮形成的至少一切割线锯由此可在调距机构作用下更改在第二方向的切割位置，又或，基于所述多个切割轮在第二方向移动可变换切割线绕于所述多个切割轮的线槽位置，基于所述调距机构实现切割线位置变换或换槽的过程简易，易于实现且操作便捷，有利于提高操作效率。

基本信息

专利标题：

线切割装置及硅棒加工设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021106704.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN212554514U

授权日：

2021-02-19

发明人：

苏静洪吴张琪梁文卢建伟潘雪明曹奇峰钱春军

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张明

优先权：

CN202021106704.4

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00