硅棒截断设备

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请提供一种硅棒截断设备，包括：硅棒上料装置，设置在一储料区及一切割工作区之间，用于将放置于所述储料区的待切割硅棒转移至所述切割工作区；线切割装置，包括悬设于所述切割工作区的上侧切割架，所述切割架上设置有单线线锯及多线线锯，用于对放置于所述切割工作区的硅棒进行截断作业时，通过所述切割架的转动以实现借由所述多线线锯进行切割的第一切割状态以及借由所述单线线锯进行切割的第二切割状态的转换；硅棒下料装置，设置于所述切割工作区的出料端，用于夹持并运输截断后符合工件规格的单段硅棒截段夹持以便下料。

基本信息

专利标题：

硅棒截断设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921319952.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-14

授权号：

CN210999508U

授权日：

2020-07-14

发明人：

卢建伟

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张明

优先权：

CN201921319952.4

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00