硅棒装卸设备
授权
摘要
本实用新型涉及硅棒制造领域，提供了一种硅棒装卸设备，包括：基座和装卸平台。其中，基座上设有转轴；装卸平台通过转轴可转动地安装在基座上；装卸平台的承载面上设有以转轴为中心相对分布的物托，物托可随装卸平台一同转动。该装卸设备结构简单，可以快速的完成硅棒的上、下料工序，不仅大大提高了生产效率还降低了工人的工作强度。
基本信息
专利标题 ：
硅棒装卸设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022448326.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213975780U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
韩庆辉寇恒尚张占勇
申请人 ：
晶澳太阳能有限公司;晶澳太阳能越南有限公司
申请人地址 ：
河北省邢台市宁晋县晶龙大街
代理机构 ：
北京市万慧达律师事务所
代理人 ：
张一帆
优先权 ：
CN202022448326.4
主分类号 ：
B65G29/00
IPC分类号 ：
B65G29/00 B65G47/90
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G29/00
回转式输送机，如回转圆盘、托臂、星轮、锥体
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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