用于多晶硅片的切削装置

专利权的终止

摘要

本实用新型的用于多晶硅片的切削装置，属于切削装置领域，包括固定梁、固定于固定梁上且用于夹持待切削多晶硅的夹持组件、固定于夹持组件上且用于切削多晶硅的切削刀、以及用于放置夹持的待切削多晶硅的放置盘；夹持组件包括与固定梁固定连接的第一夹持组件、以及与第一夹持组件固定连接的第二夹持组件；切削刀固定于第二夹持组件上，放置盘位于夹持组件的下方。本实用新型的用于多晶硅片的切削装置，在实现对待切削多晶硅进行切削的同时，还能够大大提高切削的效率，降低人工成本，更重要的是，通过第一夹持组件以及第二夹持组件的配合，能够平稳准确地将待切削多晶硅夹持放置到放置盘上，这有利于后续地切削工作，有益于提高切削精度。

基本信息

专利标题：

用于多晶硅片的切削装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920565430.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-23

授权号：

CN210791585U

授权日：

2020-06-19

发明人：

蒋兴贤

申请人：

常州兆晶光能有限公司

申请人地址：

江苏省常州市武进高新技术产业开发区西湖路150号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920565430.6

主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D5/02 B28D7/04