一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具，属于机械加工技术领域，刀杆、刀盘和倒角部，所述刀杆设置有第一空腔，所述刀盘为圆环状结构其顶端设置有上凸部，所述上凸部的侧壁与刀杆连接，所述刀盘的下端连接有倒角部，所述倒角部为锥体结构，所述刀盘设置有多个切削槽，所述切削槽的上端与刀盘的顶面之间有间距，所述切削槽下端延伸至倒角部。本实用新型使用时，可以一次成型，生产过程简单，致密度高，制品尺寸精确，表面质量高。

基本信息

专利标题：

一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922323767.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN211440664U

授权日：

2020-09-08

发明人：

张广雨张慧朱雪明

申请人：

北京亦盛精密半导体有限公司

申请人地址：

北京市大兴区北京经济技术开发区经海二路28号8幢厂房

代理机构：

北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘太雷

优先权：

CN201922323767.9

主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D5/02