一种单晶硅材料封装净空袋
授权
摘要
本实用新型公开了一种单晶硅材料封装净空袋，包括中片、前口袋片和后口袋片，所述中片前侧粘附有前口袋片，前口袋片左右两侧和下部边缘处设置有前侧外热熔槽，所述前口袋片中部设置有等距排列的前侧内热熔槽，前侧内热熔槽和前侧外热熔槽之间设置有前侧热熔点，所述中片后侧粘附有后口袋片，后口袋片左右两侧和下部边缘处设置有后侧外热熔槽，所述前口袋片中部设置有等距排列的后侧内热熔槽。本实用新型在结构上设计合理，带有多个容纳腔，方便运输和储存，避免包装材料的造成浪费，使用起来方便快捷，且袋体接缝位置采用对压热熔，并带有三重热熔压结构，热熔接缝牢固性好，实用性很高。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅材料封装净空袋
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122353484.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216685548U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
朱朝旭
申请人 ：
珠海倍力科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市华威路128号综合楼四楼436-1室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122353484.6
主分类号 ：
B65D30/22
IPC分类号 ：
B65D30/22 B65D75/42 B65D75/52
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D30/00
麻袋、袋或类似容器
B65D30/10
以形状或结构为特征的
B65D30/22
有两个或多个隔间
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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