蓄电装置用封装材料以及蓄电装置用封装材料的制造方法
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摘要
本发明涉及一种蓄电装置用封装材料，其依次至少具有增滑剂层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层及密封剂层，增滑剂层包含脂肪酸酰胺及脂肪酸双酰胺，或者包含脂肪酸酰胺及硅油。
基本信息
专利标题 ：
蓄电装置用封装材料以及蓄电装置用封装材料的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108604649A
申请号 ：
CN201780011217.4
公开（公告）日 ：
2018-09-28
申请日 ：
2017-02-15
授权号 ：
CN108604649B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
伊集院涉铃田昌由
申请人 ：
凸版印刷株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
常海涛
优先权 ：
CN201780011217.4
主分类号 ：
H01M2/02
IPC分类号 ：
H01M2/02 B65D65/40 B65D75/32 H01G11/78 H01G11/84
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法律状态
2022-04-01 ：
授权
2019-03-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 2/02
申请日 : 20170215
申请日 : 20170215
2018-09-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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