蓄电装置用封装材料以及使用其的蓄电装置
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摘要
本公开涉及蓄电装置用封装材料。该蓄电装置用封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，所述基材层为由这样的聚酯膜构成的层，该聚酯膜的由下式(1)所示的ΔA为10％以上，且该聚酯膜在160℃下热处理后的50％拉伸应力值为75MPa以上。ΔA＝(160℃下热处理后的断裂伸长率)—(160℃下热处理前的断裂伸长率)···(1)。
基本信息
专利标题 ：
蓄电装置用封装材料以及使用其的蓄电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109844984A
申请号 ：
CN201780063391.3
公开（公告）日 ：
2019-06-04
申请日 ：
2017-10-13
授权号 ：
CN109844984B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
伊集院涉佐佐木聪铃田昌由
申请人 ：
凸版印刷株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
常海涛
优先权 ：
CN201780063391.3
主分类号 ：
H01M2/02
IPC分类号 ：
H01M2/02 B32B27/36 H01G11/78 H01G11/80
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法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-11-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 2/02
申请日 : 20171013
申请日 : 20171013
2019-06-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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