扇出型晶圆级封装用封装材料脱泡装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种扇出型晶圆级封装用封装材料脱泡装置，包括桶主体和搅拌系统，桶主体包括桶体和桶盖；所述桶盖上设有抽真空口和进料口；所述进料口的下端口连接一弯管，弯管出口朝向桶体内壁，且弯管出口靠近桶体内壁；弯管出口下方设有一固定于桶体内壁的楔形档块，当浆料从弯管出口流出正好流到楔形档块上表面，之后浆料沿楔形档块的斜面被引流到桶体内壁，并沿桶体内壁流下。本实用新型通过设置导流的弯管和引流的楔形档块，将浆料引流至沿桶壁流下，以此来减缓浆料下流的流速，避免进料过程中产生新气泡；另外，沿桶壁流下的浆料与空气接触面积更大，负压作用的影响面更大，有利于将浆料内的气泡快速抽出，提高脱泡效率和脱泡效果。

基本信息

专利标题：

扇出型晶圆级封装用封装材料脱泡装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920400153.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-27

授权号：

CN209771435U

授权日：

2019-12-13

发明人：

伍得廖述杭李亮

申请人：

湖北三选科技有限公司

申请人地址：

湖北省鄂州市葛店开发区光谷联合科技城C3-1

代理机构：

武汉华强专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

温珊姗

优先权：

CN201920400153.3

主分类号：

B01D19/02

IPC分类号：

B01D19/02