简单、实用的电器封装材料
专利申请的视为撤回
摘要
一种电气、电子封装材料，它是单一的水泥，包括硅酸盐、碳酸钙、火山灰等多种水泥，除具有树脂、沥青的防湿、防水、防腐性能外，还具有散热性、防火性好、价格低的优点。
基本信息
专利标题 ：
简单、实用的电器封装材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1086632A
申请号 ：
CN92112437.6
公开（公告）日 ：
1994-05-11
申请日 ：
1992-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
葛少明李正忠
申请人 ：
鄂州市钟厂
申请人地址 ：
436001湖北省鄂州市樊口东路35号
代理机构 ：
湖北省专利事务所
代理人 ：
朱必武
优先权 ：
CN92112437.6
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01B3/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
1996-01-17 ：
专利申请的视为撤回
1994-05-11 ：
公开
1993-12-01 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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