一种单晶硅材料的深、微孔加工方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及单晶硅加工领域,具体公开了一种单晶硅材料的深、微孔加工方法,包括如下步骤:步骤1:将孔加工分为五次切削,根据孔深L值计算单次有效切削深度Q值,Q值与L值的如下所示:Q1=(36%~40%)L,Q2=(26%~30%)L,Q3=(15%~18%)L,Q4=(10%~12%)L,Q5=(6%~8%)L;步骤2:计算单次切削时长H,H=Q/F,式中F为切削进给速度;步骤3:计算单次切削时超声震动发生器的超声频率M;其中M1为初始频率,M2=(70%~50%)M1,M3=(50%~40%)M1,M4=(40%~30%)M1,M35=(20%~10%)M1;步骤4:计算钻头进给距离,进给距离包括快速进给与有效进给;快速进给为钻头切削前与切削后的进给距离,有效进给包括有效切削前的高度余量D以及有效切削深度Q;D=20%Q;步骤5:依据上述数据进行加工;本发明意在解决单晶硅采用机械打孔加工效率低,加工孔壁质量和孔垂直度较差的问题。
基本信息
专利标题 :
一种单晶硅材料的深、微孔加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114347285A
申请号 :
CN202210058980.5
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郭朋飞李善维杨佐东
申请人 :
重庆臻宝实业有限公司
申请人地址 :
重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附72号
代理机构 :
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
雷钞
优先权 :
CN202210058980.5
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02 B28D7/00 B28D7/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/02
申请日 : 20220119
申请日 : 20220119
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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