可雕刻原子印章的微孔材料和加工方法
公开
摘要
可雕刻原子印章的微孔材料和加工方法，取软质聚氯乙烯，经过粉碎到60～150目，将粉碎后的材料投入模具内，压制成型坯，再把模具和型坯一起移入加热炉中，炉温控制在120～260℃，烧结成型。烧结成型后材料微孔为60～240目。本发明与已有技术相比，具有取材容易，加工技术简单，设备投资省，材料可雕刻，雕刻后成为原子印章，两全其美。
基本信息
专利标题 ：
可雕刻原子印章的微孔材料和加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1104956A
申请号 ：
CN93114619.4
公开（公告）日 ：
1995-07-12
申请日 ：
1993-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐珠宝
申请人 ：
徐珠宝
申请人地址 ：
317700浙江省椒江市中山东路51号
代理机构 ：
浙江省专利事务所
代理人 ：
王官明
优先权 ：
CN93114619.4
主分类号 ：
B29C67/04
IPC分类号 ：
B29C67/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C67/00
不包含在B29C39/00至B29C65/00，B29C70/00或B29C73/00组中的成型技术
B29C67/02
通过聚结成型
B29C67/04
烧结
法律状态
1995-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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