含氢氟烃发泡剂的微孔和超微孔材料
专利申请的视为撤回
摘要
公开了含氢氟烃(HFC)发泡剂的改进微孔和超微孔材料。这些发泡剂比全卤代氯氟烃(CFCs)对环境更为有利。
基本信息
专利标题 ：
含氢氟烃发泡剂的微孔和超微孔材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1065870A
申请号 ：
CN92102682.X
公开（公告）日 ：
1992-11-04
申请日 ：
1992-04-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小·W·H·邦纳L·Y·魏
申请人 ：
纳幕尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
刘元金
优先权 ：
CN92102682.X
主分类号 ：
C08J9/06
IPC分类号 ：
C08J9/06 C08K5/02 C08L67:03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J9/00
高分子物质加工成多孔或蜂窝状制品或材料：它们的后处理
C08J9/04
使用由预先加入的发泡剂所产生的发泡气体
C08J9/06
用化学发泡剂
法律状态
1995-03-08 ：
专利申请的视为撤回
1992-11-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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