一种多晶硅锭切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种多晶硅锭切割装置,包括切割装置和升高装置,切割装置安装于切割箱内部,切割箱内部上方设置有滑动槽,切割箱两侧与支撑柱固定连接,支撑柱底部安装有伸缩杆,隔板中部下方安装有升高装置,升高装置上方安装有滑动板,挡板外侧安装有固定组件,支撑柱底部安装有减震弹簧,转动管轴上方安装有螺纹轴,螺纹轴上方与滑动板固定连接,螺纹轴下方与转动管轴螺纹连接,转盘与转动管轴固定连接,装置在使用时可以利用滚轮在滑动槽范围内左右移动,再配合标尺,可以精细的对材料进行切割和划分,同时也极大的增加了材料的可切割范围,减少材料与切割盘的距离,也可以通过下压伸缩杆,对不同大小型号材料的切割提供裨益。

基本信息
专利标题 :
一种多晶硅锭切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920739181.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-21
授权号 :
CN211104915U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
梁会宁杨定勇黄辉朱庆龙宋江
申请人 :
扬州晶樱光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路86号
代理机构 :
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 :
龚建良
优先权 :
CN201920739181.8
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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