一种带有夹紧功能的多晶硅切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及多晶硅加工技术领域,且公开了一种带有夹紧功能的多晶硅切割装置,包括底座,底座的顶部固定安装有调节板。该带有夹紧功能的多晶硅切割装置,通过设置丝杆和把手,通过转动把手,可对横向夹板调节左右的距离,可对工作台上的多晶硅的左右侧进行夹持,通过设置纵向夹板和拉手,在将多晶硅的左右侧进行夹持之前,通过拉动拉手,可对纵向夹板的高度进行调节,然后将多晶硅的左右侧进行夹持,最后松开拉手,通过复位弹簧推动纵向夹板,使得纵向夹板与多晶硅接触,此时即可将多晶硅的上下方向进行夹持,该装置可对多晶硅的左右侧和上下进行夹持,可避免在对多晶硅加工时出现偏移和挪位的现象,可提高该装置的加工精度。
基本信息
专利标题 :
一种带有夹紧功能的多晶硅切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920888993.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-13
授权号 :
CN211221486U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
杨定勇
申请人 :
扬州晶樱光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路86号
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
艾秀丽
优先权 :
CN201920888993.9
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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