一种带有夹紧功能的多晶硅切割装置
授权
摘要
本实用新型属于多晶硅加工技术领域,尤其为一种带有夹紧功能的多晶硅切割装置,针对多晶硅在加工过程中需要切割,现有的切割设备夹持机构简单,不能稳定的夹紧一些形状不规则的多晶硅,在切割时会发生偏移,影响切割精度的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的顶部两侧均固定安装有竖板,两个竖板相互靠近的一侧均开设有第一滑槽,两个第一滑槽内滑动连接有同一个移动板,移动板的底侧固定安装有电机,电机的输出轴上固定安装有横轴的一端。本实用新型结构设计合理,操作简单方便,能稳定的夹紧需要切割的多晶硅,并且夹板上焊接的固定齿防止切割过程中多晶硅发生偏移,提高了切割精度。
基本信息
专利标题 :
一种带有夹紧功能的多晶硅切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022352733.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-21
授权号 :
CN214055946U
授权日 :
2021-08-27
发明人 :
朱秀
申请人 :
朱秀
申请人地址 :
山东省淄博市沂源县悦庄镇西悦庄村三区17号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022352733.5
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2021-08-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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