多晶硅还原炉内连接固定硅芯组合装置
授权
摘要
本实用新型提出的多晶硅还原炉内连接固定硅芯组合装置，包括石墨头和石墨座，石墨头包括依次连接的上锥体、中间体和下锥体，中间体为圆柱体，上锥体沿轴线开设一个上通孔，中间体沿轴线开设一个中通孔，下锥体沿轴线开设一个下通孔，上通孔、中通孔、下通孔同轴同心贯通连接，上通孔、下通孔均用于安装硅芯，石墨座的上部分开设一个用于安装石墨头的锥形孔，本实用新型中对石墨头进行了改进设计，由现有技术中的石墨头只在一端开设安装硅芯的安装孔，改进为在石墨头两端均开设安装孔。
基本信息
专利标题 ：
多晶硅还原炉内连接固定硅芯组合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020535417.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN212356557U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
曾品华
申请人 ：
石嘴山市新宇兰山电碳有限公司
申请人地址 ：
宁夏回族自治区石嘴山市大武口区工业园区欣盛路北
代理机构 ：
宁夏合天律师事务所
代理人 ：
周晓梅
优先权 ：
CN202020535417.9
主分类号 ：
C01B33/035
IPC分类号 ：
C01B33/035
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素；其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
硅
C01B33/021
制备
C01B33/027
使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原
C01B33/035
在存在硅、碳或耐熔金属的热丝情况下，或在存在热硅棒情况下，用气态或汽化的硅化合物的分解或还原
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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