一种硅片多工位旋转打磨装置
授权
摘要
本实用新型涉及太阳能光伏组件制造领域的一种硅片多工位旋转打磨装置，包括直接设置在地面上的半圆形支架，半圆形支架的下面配合设置有缓冲减震垫；所述半圆形支架的中心位置配合设置有中心转动座，中心转动座配合设置有打磨装置，所述半圆形支架设置有若干组工作部，每组工作部之间间隔一段距离设置，工作部上设置有转动工作台，每个工作部均对应配合设置有输送装置；转动工作台上配合设置有待打磨硅片；该实用新型打磨效率高，在工作的时候同时可以对若干组待打磨硅片进行依次打磨，提高打磨的效率，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片多工位旋转打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020430415.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN211940268U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
嵇峰
申请人 ：
江苏晶科天晟能源有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市宝应县氾水镇工业集中区跃胜路
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN202020430415.3
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B41/00 B24B41/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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