旋转上料装置及硅片分选机
授权
摘要
本实用新型公开了一种旋转上料装置及硅片分选机，旋转上料装置包括：旋转机构、取料机构及送料机构；旋转机构包括能够正向和逆向旋转的旋转架，围绕旋转架形成有第一工位、第二工位和收料工位；取料机构设置在旋转架上，取料机构沿旋转架的周向间隔设置有至少两个；送料机构设置为向第一工位和第二工位输送料盒；其中，旋转架设置为正向旋转时，各个取料机构依次转动至第一工位，从第一工位的料盒拾取物料后旋转至收料工位释放；旋转架设置为反向旋转时，各个取料机构依次转动至第二工位，从第二工位的料盒拾取物料后旋转至收料工位释放。本实用新型提供的技术方案可以节省更换料盒的时间，提升生产效率。
基本信息
专利标题 ：
旋转上料装置及硅片分选机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021968115.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN213093182U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
李文徐飞李昶黄莉莉
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区珠江路25号
代理机构 ：
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
蒋爱花
优先权 ：
CN202021968115.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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