一种输送硅片的有料夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种输送硅片的有料夹持装置，包括安装架和固定架，所述安装架的底部固定连接有固定板，固定板的上表面固定连接有多个导轨，所述固定架的底部固定连接有多个滑座，且滑座与导轨滑动连接，所述固定架的底部固定连接有直线电机，且直线电机与导轨滑动连接，所述固定架的顶部活动连接有多个滑杆，滑杆的底端固定连接有连接杆，连接杆的底端固定连接有钩爪。本实用新型不仅能够通过夹爪与钩爪的配合使用，使硅片得到稳固的夹持，提高了装置的固定效果，同时能够通过有篮感应头对钩爪上的硅片进行感应，提高了装置的便捷性，还能够通过定位杆对滑块移动的位置进行定位，提高了装置的定位效果。
基本信息
专利标题 ：
一种输送硅片的有料夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121347152.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-17
授权号 ：
CN216648249U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
章祥静周裕吉
申请人 ：
无锡京运通科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山工业转型集聚区（北惠路）
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姬颖敏
优先权 ：
CN202121347152.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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