一种自动硅片清洗设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动硅片清洗设备，涉及硅片清洗装置领域，针对现有硅片清洗低效，且中间的过程繁琐，一体化低的问题，现提出如下方案，其包括浸泡箱、清洗箱、去离子箱，所述清洗箱内设置有水管，且水管上设置有喷头，所述泡箱、清洗箱、去离子箱的上端设置有顶板，且其内设置有滑槽，所述滑槽的后内壁的上端固定连接有齿条，所述滑槽内设置有滑板，所述滑板的左右两端均固定连接有液压杆，所述滑板中心设置有转杆，所述液压杆的下端固定连接有弧形板，且弧形板内设置有滑轨，所述滑轨内滑动连接有转盘，所述转盘的中心套接有转筒，所述转筒的外表面固定连接有托板。本实用新型清洗设备具有便于清洗、转运且清洗效率高的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种自动硅片清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921174837.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210006702U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
冯艳林
申请人 ：
天津创昱达光伏科技有限公司
申请人地址 ：
天津市宝坻区黄庄镇产业功能区一号路东4号
代理机构 ：
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋平
优先权 ：
CN201921174837.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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