一种硅片清洗设备
授权
摘要
本实用新型涉及硅片加工技术领域，具体是一种硅片清洗设备，包括机架和物料盘，所述机架上设置有冲洗腔和下料腔，所述冲洗腔的顶部安装有清洁架，所述清洁架上倾斜安装有喷淋头，所述喷淋头外接进水管，所述清洁架的底部架设有清洁网板，所述清洁网板通过活动轴安装在机架上，所述物料盘内设置有若干道放置槽，所述物料盘架设在清洁网板上，所述下料腔与冲洗腔之间通过清洁网板相分隔，所述下料腔侧边竖向架设有传动螺杆，所述传动螺杆上套设有传动套，所述清洁网板的侧边安装有衔接座，所述传动套与衔接座之间通过拉杆相连接。本申请作业方便，便于周转，能够有效与整个硅片工艺流程相对接。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920582714.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209691736U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
石坚朱棣李杰于友刘世伟
申请人 ：
山东九思新材料科技有限责任公司
申请人地址 ：
山东省济宁市泗水县泗河街道泉济路23号
代理机构 ：
济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
钟文强
优先权 ：
CN201920582714.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 B08B3/02 B08B1/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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