晶粒吸放装置
授权
摘要

一种晶粒吸放装置,包含固定座及吸嘴,固定座包括座体与数支定位脚。所述座体具有座底面,所述定位脚设置于所述座底面,每一定位脚具有连接圆柱段及外径大于所述连接圆柱段的嵌合圆柱段,所述嵌合圆柱段具有顶环面。所述吸嘴具有形成有数个定位孔的吸嘴顶面,每一定位孔的形状对应于各自的定位脚的形状,每一定位孔具有小孔径部、大孔径部及界定于所述小孔径部与所述大孔径部之间的环肩部,当每一定位脚插入各自的定位孔内时,每一定位脚的连接圆柱段位于各自的定位孔的小孔径部内,每一定位脚的嵌合圆柱段嵌卡于各自的定位孔的大孔径部内,每一定位脚的嵌合圆柱段的顶环面抵紧于各自的定位孔的环肩部,使所述吸嘴顶面与所述座底面气密地抵接。

基本信息
专利标题 :
晶粒吸放装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021694135.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-14
授权号 :
CN212848346U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
赖奕诚赖奕儒
申请人 :
宸榤精机股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾苗栗县
代理机构 :
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 :
谢琼慧
优先权 :
CN202021694135.X
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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