多晶粒反罩吸风模
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种多晶粒反罩吸风模,包括吸风罩和吸风模座,吸风罩罩在吸风模座上;吸风模座包括料斗盖、吸盘和吸风模底座;料斗盖安装在吸盘的尾端上,吸盘安装在吸风模底座上,吸盘与吸风模底座之间有一空腔,吸盘的一端置有一吸风孔,吸风孔与空腔相通;吸盘上布有晶粒槽,晶粒槽槽底通过通孔与空腔相通,料斗盖与吸盘之间有一料腔;吸风罩与吸盘之间留有吸风腔,吸风腔与料腔连通。排列多晶粒时,吸风嘴抽气,晶粒被吸入到各晶粒槽中,而多余的晶粒以相同的正负极朝向落入料腔中,致使排列后多余的晶粒不再散落在多晶粒吸风模外;由于落入料腔的晶粒的正、负极朝向不会被打乱,可方便地供给多晶粒吸风模下一次排列用。

基本信息
专利标题 :
多晶粒反罩吸风模
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820161403.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-28
授权号 :
CN201307583Y
授权日 :
2009-09-09
发明人 :
吕全亚陈海林
申请人 :
常州新区佳讯电子器材有限公司
申请人地址 :
213022江苏省常州市新北区镜湖路8号
代理机构 :
常州市天龙专利事务所有限公司
代理人 :
周建观
优先权 :
CN200820161403.4
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2014-11-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101588965521
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008201614034
申请日 : 20080928
授权公告日 : 20090909
终止日期 : 20130928
2009-09-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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