一种晶粒剥离装置
公开
摘要
一种晶粒剥离装置，属于工业自动化及芯片加工技术领域，其包括转动顶升机构，转动顶升机构的正上方设有剥离机构，剥离机构上设有定位机构，转动顶升机构上设有多个放置盘。转动顶升机构上具有一个转动盘。剥离机构上具有一个矩形板，矩形板位于转动盘的正上方，矩形板上开设有圆孔，矩形板上侧安装有剥离气缸，剥离气缸的活动端设有剥离弧板，圆孔位于剥离弧板的运动轨迹上，矩形板上设有出料构件，出料构件的出料端上设有收渣构件。本发明通过转动顶升机构、放置盘、剥离机构及定位机构当晶圆完成劈裂后方便自动且高效地完成对晶粒的剥离操作，降低了操作过程中操作人员的参与程度，提高了晶粒剥离时的自动化程度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶粒剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628303A
申请号 ：
CN202210528192.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-05-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周建余冯艾诚李健儿冯永胡仲波敬春云
申请人 ：
四川上特科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县河东大道88号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
阮涛
优先权 ：
CN202210528192.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683 H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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