涂抹清理剂的半导体晶粒线切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是涂抹清理剂的半导体晶粒线切割装置，包括机架，在机架上安装有储丝辊、导向轮、工作台和电解液箱，所述的工作台上还有切割工位，还有电极丝缠绕在储丝辊和导向轮并经过工作台的切割工位；其特征是：所述的切割工位下面还安装有清理剂槽，所述的清理剂槽里面具有清理剂槽导向轮，所述的储丝辊经过清理剂槽导向轮；所述的清理剂槽里面安装有电动机带动的辊刷，所述的辊刷可以清洁电极丝。这样的半导体晶粒线切割装置具有可以及时清理电极丝上的污染物、保证再次使用时提高切割质量的优点。
基本信息
专利标题 ：
涂抹清理剂的半导体晶粒线切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021072512.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212266293U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
陈建民赵丽萍董铱斐张文涛李永校钱俊有惠小青蔡水占王丹
申请人 ：
河南鸿昌电子有限公司
申请人地址 ：
河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021072512.6
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
