一种半导体致冷件晶粒摆放模具

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摘要

本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，名称是一种半导体致冷件晶粒摆放模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有放置晶粒的凹槽，所述的凹槽下面是配合晶粒周围的结构；所述的凹槽上面具有倒台型的扩展口，所述的模具本体包括上面的引导板和下面的底板，所述的扩展口在引导板上，所述的凹槽下面的高度是所盛放晶粒的高度，所述的模具本体和引导板之间具有配合的限位凸起和限位凹槽，所述的扩展口在放置晶粒的凹槽上面时，限位凸起和限位凹槽配合。这样的半导体致冷件晶粒摆放模具具有晶粒容易进入凹槽中、生产效率高优点。

基本信息

专利标题：

一种半导体致冷件晶粒摆放模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921227621.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-01

授权号：

CN210040258U

授权日：

2020-02-07

发明人：

付国军陈磊陈建民王丹赵丽萍张文涛钱俊有

申请人：

许昌市森洋电子材料有限公司

申请人地址：

河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921227621.8

主分类号：

H01L35/34

IPC分类号：

H01L35/34