本实用新型公开了一种半导体生产用晶粒切片装置，包括支撑机构，所述支撑机构上端设置有用于对原料进行送料固定的夹持机构，所述支撑机构上位于所述夹持机构前后两侧设置有用于对原料进行切片的切片机构，以及设置在所述夹持机构一侧的用于对切片进行收集的卸料机构，所述卸料机构、所述切片机构、所述夹持机构与所述支撑机构连接；所述支撑机构包括架体，所述架体上端设置有顶板，所述顶板上设置有两处通孔。本实用新型通过夹持机构对不同规格的原料进行夹持固定，且在切片时对原料上端进行压持，提高了切片的质量和使用范围；通过卸料机构对切片后的原料进行自动下料储放，使整个加工过程自动化进行，提高了切片的整体加工效率。