本实用新型公开了一种用于半导体生产用的切片装置，包括基座，所述基座的顶部外壁两侧均固定连接有竖板，且竖板的一侧外壁设置有导轨，所述导轨的内壁滑动连接有第一滑块，且第一滑块的顶部外壁固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有第二滑块，且第二滑块与导轨形成滑动配合，所述连接杆的外表面套接有弹簧，且第二滑块的一侧外壁固定连接有连接板。本实用新型通过设置有第二电机，第二电机的运行即可带动凸轮的转动，凸轮的转动即会作用于矩形块，矩形块的底部安装有固定杆，固定杆连接有连接板，第一滑块和第二滑块就会在其作用下往下移动，在弹簧的作用下会有规律的上下移动，这样切片机就能对半导体进行自动切片。