一种LED屏生产用半导体硅片切片装置
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型提供了一种LED屏生产用半导体硅片切片装置,属于LED屏技术领域,包括固定板、分隔框、伺服电机、固定轴承、转动杆、转动筒、螺旋橡胶条、滑筒、马达、转动盘、固定块、套环、连接杆、螺纹环、移动滑杆、切刀和进料口,固定板的顶部通过有螺钉固定安装分隔框,固定板的顶部通过支杆固定有两个伺服电机,固定板的顶部通过支杆固定有四个固定轴承。本实用新型中的转动筒同步的进行转动,两根转动筒转动带动半导体硅条转动,转动筒表面的螺旋橡胶条会摩擦半导体硅条,使半导体硅条在两根转动筒上向右移动,能够在输送半导体硅条的同时使半导体硅条进行转动,切刀将半导体硅条切片时,使半导体硅条自身进行自转,具有切片效率高等优点。
基本信息
专利标题 :
一种LED屏生产用半导体硅片切片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020075047.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-14
授权号 :
CN212352479U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
金冬霞
申请人 :
金冬霞
申请人地址 :
安徽省马鞍山市金家庄区彭山新路35栋108号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020075047.5
主分类号 :
B28D1/22
IPC分类号 :
B28D1/22 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割,例如切开
法律状态
2022-02-25 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B28D 1/22
登记生效日 : 20220211
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 金冬霞
变更后权利人 : 厦门艾尔凯科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 243000 安徽省马鞍山市金家庄区彭山新路35栋108号
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市集美区环珠路275号1#厂房三层西侧(A-G轴)
登记生效日 : 20220211
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 金冬霞
变更后权利人 : 厦门艾尔凯科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 243000 安徽省马鞍山市金家庄区彭山新路35栋108号
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市集美区环珠路275号1#厂房三层西侧(A-G轴)
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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