一种便于调节硅片切片厚度的切片设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于调节硅片切片厚度的切片设备,包括底座箱和安装于底座箱上方的箱盖,所述底座箱和箱盖的两侧之间均铰接有箱门,所述底座箱的一侧内壁通过轴承连接有两个转动杆,且两个转动杆的圆周外壁均通过连接键套接有金刚线线轮,相邻的两个所述金刚线线轮之间夹持有等距离分布的调节片。本实用新型中,在安装时改变两个金刚线线轮之间调节片的数量,从而改变相邻的两个金刚线线轮之间间距,即可改变硅片切片厚度,不需要多次的测量和调整,在调节有将金刚线线轮和调节片锁紧安装即可,调节简单方便,为工作人员带来极大的便利,显著的提高升降台带动待加工硅块运动的稳定性,提高加工过程中的稳定性。
基本信息
专利标题 :
一种便于调节硅片切片厚度的切片设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920450018.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-04
授权号 :
CN209794249U
授权日 :
2019-12-17
发明人 :
孙芳良
申请人 :
苏州高新区鼎正精密机电有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市虎丘区石阳路2号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920450018.X
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2019-12-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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