一种可调节切片厚度的魔芋切片装置
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摘要

本实用新型涉及魔芋切片技术领域,具体地说,涉及一种可调节切片厚度的魔芋切片装置,包括切片盒,切片盒上方开设U型槽,手推机构包括推杆,推杆末端上设有第一握把,立柱上设有切割装置,切割装置包括活动杆,活动杆前端设第二握把,活动杆下方设切刀,切片盒左侧靠近前端面上设凸块,凸块左端还设螺纹杆,活动挡板后端面设梯型块,切片盒左侧靠近后端面设固定板,固定板的前端面上开设梯型槽,固定板顶部设刻度;该可调节切片厚度的魔芋切片装置,切片盒中设U型槽,配合U型板和推杆,配合切刀更灵活进行切片,活动挡板与螺纹杆螺纹连接,使用者通过拧把调节螺纹杆,使活动挡板移动至对应不同刻度的位置,实现切割出不同厚度的魔芋切片。

基本信息
专利标题 :
一种可调节切片厚度的魔芋切片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922329701.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-23
授权号 :
CN211388981U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
柯建荣李柄爵李晓玲邵李龙
申请人 :
武定县兴裕食品有限公司
申请人地址 :
云南省楚雄彝族自治州武定县狮山镇禄金工业园区
代理机构 :
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 :
张玺
优先权 :
CN201922329701.0
主分类号 :
B26D1/16
IPC分类号 :
B26D1/16  B26D7/06  B26D7/28  B26D3/28  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/14
有圆形切割元件,例如盘形切刀
B26D1/157
绕活动轴转动
B26D1/16
安装在活动臂或类似件上
法律状态
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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