一种半导体生产用切片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用切片装置，包括第一缸体，第一缸体的活塞杆上固定有对位块，对位块上滑动套设有对位座，对位座上固定有衔接板，衔接板上固定有电机，电机的转轴上固定有安装板，安装板上固定有圆盘，圆盘上固定有第二缸体，第二缸体上设置有夹块，相邻夹块之间夹持有晶棒。本实用新型通过夹块可对晶棒进行稳定固定，配合电机的转动可实现转动调整，第一缸体的活塞杆伸缩，可实现高度调整，通过卡销以及定位销的快捷拆卸方式，使得两个连接部位，可根据不同规格晶棒加工进行更换。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123100058.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216732487U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
方玉龙
申请人 ：
昆山超瀚电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇陆杨杜家路316号
代理机构 ：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张晓华
优先权 ：
CN202123100058.8
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B28D7/00 B28D5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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