一种半导体切片机的进刀装置及半导体切片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体切片机的进刀装置及半导体切片机，进刀装置包括用于实现待切割材料进给的进给机构，进给机构包括进给座、用于实现进给座进给的进给驱动组件以及用于引导限定进给座运动轨迹的第一导向组件和第二导向组件，第一导向组件和第二导向组件分别沿进给机构的进给方向设置于进给座的两侧面上。该进刀装置的运行精度较高，运行过程中的抗干扰能力较强，提高了切片机对硬脆性材料的切割能力以及切割质量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体切片机的进刀装置及半导体切片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020655378.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212684363U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
宫云庆李玉辉张璐赵祥程范国强
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于晶晶
优先权 ：
CN202020655378.6
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
