本实用新型公开了一种半导体加工用晶棒切片机，其结构包括控制面板、底固定箱、操作台、置放格、顶位杆、调节钮、固定顶板、活动刀片、侧护板、放置台、后顶板。控制面板安装于操作台上表面，置放格位于操作台顶端，操作台焊接于底固定箱外表面，顶位杆安装于放置台上表面，本实用新型一种半导体加工用晶棒切片机，当设备开始运行时，通过其顶杆对物件进行固定，其活动刀片对其进行上下切动，其顶杆所顶的物件在切割的过程中有所变短时，其待压囊将通过挤压弹簧的推送力，往上挤压，其待压囊内部的气体将通过弯道囊跑入待膨槽内，对顶杆进行对其，其橡胶缓冲层与衔接格的摩擦来增大反冲的力，能够根据晶棒的大小，运行中一同跟进调节。