一种半导体加工用晶棒切片机
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用晶棒切片机，包括内部中空的底座，底座顶部等距离固接有若干组平行设置的隔板，相邻两组隔板之间形成晶棒放置通道，隔板顶部盖设有盖板；底座前侧面固接有转动电机，转动电机输出端贯穿底座前侧面并固接有螺杆，螺杆外壁螺接有固定条，固定条顶部固接有若干组滑块，本实用新型在切片加工时能够一次切割多组晶棒，进而提高切割效率，同时通过设置转动电机、螺杆、固定条和滑块，使得晶棒切割时能够通过转动电机带动固定条和滑块滑动，进而推动晶棒放置通道内的晶棒移动一定的距离，从而使每组晶棒的切割均匀，提高切割效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用晶棒切片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021503909.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN213440476U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
但丽许晓宇
申请人 ：
许晓宇
申请人地址 ：
广东省广州市东莞庄广州半导体材料研究所161号
代理机构 ：
安徽明至知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵军
优先权 ：
CN202021503909.6
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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