一种半导体加工用晶棒切片机
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体加工用晶棒切片机，其包括机架和设置在机架上的夹具，所述机架上设置有防尘罩，所述防尘罩罩设在夹具的外部；所述机架上设置有滑轨，所述滑轨的长度方向垂直于机架的长度方向，所述夹具朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨上的滑块。本实用新型具有对切割过程中产生的碎屑进行遮挡的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用晶棒切片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021065889.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN213382339U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
李玉林
申请人 ：
李玉林
申请人地址 ：
福建省福州市闽侯县溪源宫路200号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021065889.9
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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