本实用新型公开了一种碳化硅半导体切片机，包括：基座，基座上设有一支撑台，支撑台设有主动轮以及多个从动滚轮，主动轮同轴固定有一间歇盘，间歇盘通过驱动盘驱动，驱动盘同轴固定有一第一从动轮，第一从动轮通过第二从动轮驱动，第二从动轮同轴固定有一第三从动轮，第三从动轮通过驱动电机驱动，基座还固定有一激光切割组件；基座固定有抽气装置，抽气装置固定于所述激光切割组件的正下方。通过主动轮与从动轮配合实现半导体自动化送料，驱动盘带动间歇盘运动，间歇盘带动主动轮运动。实现切片机对半导体间歇性切割，减小人工输送材料带来的人力输出，抽气装置对激光切割过程中产生的气体进行吸收，减小刺激性气体排出。