一种碳化硅半导体器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种碳化硅半导体器件，包括基体，还包括连接机构，所述基体底部安装有连接机构，所述连接机构由封装壳、引脚、连杆和卡罩组成，所述基体外侧壁安装有封装壳，所述基体表面两侧均安装有引脚且引脚为多个，所述封装壳外侧壁固定连接有连杆且连杆为多个，所述连杆远离封装壳一端固定连接有卡罩，所述卡罩卡接至引脚外侧壁中间位置，通过卡罩和连杆将引脚与封装壳之间连接在一起，增加连接结构，避免储运和焊接过程中引脚发生断裂弯曲的问题，提高引脚稳固性和耐用性。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121996234.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-24
授权号 ：
CN216528855U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
武鹏陈海宁
申请人 ：
无锡海鲸半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区凤威路2号赛维拉广场2号楼306室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁鹏
优先权 ：
CN202121996234.8
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/373 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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