一种半导体碳化硅电子元器件
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种半导体碳化硅电子元器件，包括壳正板、壳侧板和金属散热板，所述壳正板的两端之间一体连接壳侧板，所述壳正板和壳侧板的内侧卡装金属散热板，所述壳侧板的内侧面对称凸起形成卡块，所述金属散热板的本体为弯折形状，所述金属散热板的最外侧板体对称开设卡槽，所述卡槽与卡块的位置对应，所述金属散热板的最外侧板体顶部向外弯折形成卡搭条，所述卡搭条搭放在壳侧板的顶部。本实用新型通过将电子元器件原先的顶盖替换为金属散热板，将金属散热板设计为弯折结构，增加金属散热板与电子元器件内部热空气的接触面积，从而加快电子元器件的散热速度，安装、拆卸简单，无需使用外部零件固定。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体碳化硅电子元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123140910.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216528868U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
叶明华
申请人 ：
江苏环能硅碳陶瓷有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市兴化市戴南镇赵万工业集中区康泰北路西侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123140910.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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