一种半导体碳化硅电子元器件涂胶定位夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体碳化硅电子元器件涂胶定位夹持装置，包括操作台，所述操作台的中间位置活动连接有升降台,所述升降台的顶端活动连接有夹持装置,所述操作台的顶端固定连接有一组左右对称的滑槽,且夹持装置的外侧延伸至滑槽的相对侧,所述夹持装置的外端活动连接有伺服电机。本实用新型利用升降杆将升降台向下拉动，再通过伺服电机带动连接杆进行转动，将夹持装置相对侧上的电子元器件进行翻转，再松开夹持装置使元器件掉落至升降台上，再通过伺服电机将夹持装置翻转至原始位置，向上推动升降台后再次控制夹持装置对电子元器件进行定位夹持，有利于方便对电子元器件进行翻面涂胶，节约时间降低操作难度提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体碳化硅电子元器件涂胶定位夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122992399.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216500456U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
叶明华
申请人 ：
江苏环能硅碳陶瓷有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市兴化市戴南镇赵万工业集中区康泰北路西侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122992399.4
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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